崗位職責:
1. 負責泛半導體設備及精密零部件軟件開發 (包括但不僅限于上位機軟件、嵌入式軟件)。
2. 與硬件、機械、半導體工藝工程師共同設計開發方案,根據需求搭建數據庫開發、功能開發、交互開發等。
3. 跟進研發全流程,包括理論研究、開發設計、選型、測試、交付等,對系統測試問題的分析、解決、復測。
任職要求:
任職要求:
1. 3年以上精密設備嵌入式/上位機軟件開發經驗,有真空鍍膜設備/泛半導體設備/半導體零部件等相關經驗者優先,具備離子注入機項目經驗者優先
2. 熟悉C/C++, C#、Python,JavaScript、HTML等至少其中1-2種編程語言。
3. 有數據庫開發經驗
4. 本科以上學歷,計算機或人工智能相關專業
5. 富有創新學習能力,對新興前沿技術具有研究學習、突破攻堅的毅力和決心
6. 英語或日語能力突出為加分項