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工作核心價值： “定義貼牌電腦的硬件基因——在OEM框架下實現自主設計主張，確保每塊主板承載品牌核心競爭力 工作內容： 1. 硬件系統開發（OEM協同設計） 主導x86平臺（Intel/AMD）整機硬件架構設計，制定原理圖/PCB設計規范，確保OEM設計方案符合品牌性能標準 優化關鍵子系統：電源管理電路（多相供電設計）、高速信號完整性（DDR5/PCIe5.0）、散熱控制邏輯（EC編程協作） 2. OEM技術管控 審核OEM廠商的EVT/DVT樣機，主導信號測試/電源完整性/EMC預認證（如眼圖掃描、紋波測試、輻射摸底） 推動設計變更：在OEM公版基礎上實現差異化設計（如擴展接口、定制化散熱方案）并確保量產可行性 3. 量產問題攻堅 定位首批量產主板故障（如燒機、冷啟動失效、兼容性異常），協同OEM完成EC固件更新/電路改版/元器件替代方案 建立硬件失效分析流程，主導RMA品根因定位與閉環措施 4. 成本與技術平衡 通過元器件選型替代、電路簡化設計降低BOM成本（例：USB PD控制器國產化替代驗證） 輸出DFT（可測試性設計） 規范，提升OEM工廠生產直通率 任職要求： 1、電子工程/微電子本科及以上，1年以上電腦整機/服務器硬件開發經驗 2、精通高速數字電路設計：DDR4/5、PCIe4.0/5.0、USB4信號仿真（HyperLynx/Sigrity） 3、掌握多相電源設計：CPU/GPU核心供電負載調整率優化 4、 熟練使用示波器/協議分析儀進行硬件debug（如捕獲SMBus時序異常）