職位描述
芯片封裝封裝工藝SOP/SOICPLCCQFNSiP電子/半導(dǎo)體/集成電路
一、崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)JG產(chǎn)品設(shè)計(jì)工藝性審查；
2、跟蹤監(jiān)督整個(gè)生產(chǎn)流程，解決在研發(fā)及生產(chǎn)過程中遇到的各種工藝技術(shù)及質(zhì)量問題；
3、精通手工焊接、鍵合、貼片、封帽等相關(guān)工藝；
4、完成上級(jí)交待的其他任務(wù)。
二、任職資格
1、掌握陶瓷封裝產(chǎn)品工藝流程，熟悉工藝過程質(zhì)量控制點(diǎn)；
2、了解電子產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)及發(fā)展趨勢(shì)；
3、熟練使用統(tǒng)計(jì)工具進(jìn)行生產(chǎn)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析；
4、具有較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力、信息收集能力、控制能力與協(xié)調(diào)能力；
5、具備英文閱讀能力，熟練使用辦公軟件；
6、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，有較好的鉆研精神和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)、保密意識(shí)強(qiáng)。
工作地點(diǎn)
成都武侯區(qū)天府生命科技園辦公樓A1幢902
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成都市漢桐集成技術(shù)股份有限公司成都市漢桐集成技術(shù)有限公司成立于2015年3月，注冊(cè)資金3500余萬元，位于成都市高新區(qū)天府生命科技園。公司擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)和資深的科研生產(chǎn)管理團(tuán)隊(duì)，以及高效精干的技工隊(duì)伍，擁有一條高可靠集成電路封裝線，能夠滿足高端集成電路的封裝質(zhì)量要求，公司致力于光電集成電路封裝、芯片設(shè)計(jì)研發(fā)和高可靠光電耦合器的研制生產(chǎn)。公司愿以誠(chéng)信的服務(wù)和精湛的技藝與您攜手共創(chuàng)未來。
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