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1.硬件設計開發項目以及降本項目驗證； 2.硬件DFM評審（BOM，坐標文件，PCB制版要求），審核研發的制版文件的測試點以及貼片生產工藝是否滿足要求； 3.反饋并協助解決供應商提出的EQ問題； 4.制作焊接作業指導書，指導供應商貼片焊接，以及問題處理； 5.競品PCBA分析； 6.PCB，PCBA、電子料首樣確認，硬件問題的分析以及處理； 7.參與PCB，PCBA供應商開發評審；

任職要求：

1.本科以上學歷，工作經驗5年以上，電路板設計經驗3年以上； 2.數量掌握CAM350，AD軟件； 3.熟悉全流程SMT貼片工藝； 4.熟悉各類電子料原理及電路應用，以及電子料的焊接； 5.具備獨立分析以及解決問題的能力。