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崗位職責（核心方向）： 1. 功率器件應用與系統調試： - 負責基于IGBT、MOSFET等功率器件的電力電子設備（如逆變器、變流器、電源模塊等）現場調試、測試及故障排查，優化器件驅動與系統匹配性能。 - 主導功率回路損耗分析、熱設計驗證及EMC兼容性調試，確保設備符合行業標準。 2. 原理圖設計能力： - 熟練使用Cadence、Altium等EDA工具，完成功率電路（含驅動、保護、采樣鏈路）原理圖設計，涵蓋拓撲選型（如LLC、圖騰柱PFC等）、器件參數計算及電氣規則檢查。 - 參與系統架構設計，協同完成信號完整性與電源完整性分析。 3. PCB板級開發能力： - 獨立完成多層（≥4層）PCB布局布線，重點處理功率層疊層設計、大電流路徑規劃及熱隔離布局，滿足安規間距（如爬電、電氣間隙）與散熱要求。 - 主導PCB制板工藝評審（如沉銅厚度、阻抗控制），對接生產端完成樣板調試與優化。 核心技能要求： - 精通功率器件（Si/SiC/GaN）特性與驅動電路設計，熟悉至少1類電力電子拓撲（如AC-DC、DC-DC、電機驅動）的工程實現。 - 具備扎實的模擬電路基礎，能獨立完成信號鏈（采樣、放大、隔離）與保護電路（過流、過壓、過熱）設計。 - 熟悉硬件開發全流程（從原理圖設計到量產交付），有EMI整改、熱仿真（如Flotherm）經驗者優先。 - 可獨立輸出硬件設計文檔（如原理圖清單、BOM表、調試報告），具備良好的跨團隊協作與技術交底能力。 目標候選人背景： - 電力電子、自動化、微電子等相關專業，3年以上電力電子硬件開發經驗，有工業電源、新能源設備、儲能系統等領域項目經驗者優先。 - 持有硬件相關認證（如EE認證、PMP）或發表過功率器件應用相關技術論文者可加分。