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崗位職責 1、負責服務器、GPU一體機等硬件產(chǎn)品的全生命周期管理，主導市場調(diào)研、競品分析、用戶需求挖掘，輸出產(chǎn)品定義文檔(PRD) 2、設計產(chǎn)品技術規(guī)格，包括硬件架構(gòu)(CPU/GPU/NPU選型、散熱方案、電源功耗等)、擴展性(PCle通道、存儲/網(wǎng)絡接口配置)及兼容性(操作系統(tǒng)、虛擬化、AI框架適配) 3、協(xié)同研發(fā)團隊完成硬件方案設計，主導與ODM/OEM廠商的技術對接，確保產(chǎn)品開發(fā)符合性能、成本、交付周期目標 4、深度參與關鍵模塊(如GPU集群互聯(lián)拓撲液冷散熱系統(tǒng)、故障幾余設計)的技術 評審與風險管控 5、針對A|訓練/推理、高性能計算(HPC)、邊緣計算等場景，設計差異化產(chǎn)品方案(如高密度GPU服務器、邊緣推理一體機)， 6、輸出行業(yè)解決方案白皮書，支持銷售與解決方案團隊完成客戶技術答疑與場景化定制需求 7、維護與NVIDIA/AMD/Intel等芯片廠商、ISV(獨立軟件開發(fā)商)的技術合作關系，推動軟硬件聯(lián)合優(yōu)化; 8、制定產(chǎn)品定價策略，監(jiān)控BOM成本與毛利率，持續(xù)提升產(chǎn)品市場競爭力。 任職要求 1、本科及以上學歷，計算機、電子工程、通信等相關專業(yè); 2、3年以上硬件產(chǎn)品經(jīng)理經(jīng)驗，主導過服務器GPU一體機或數(shù)據(jù)中心硬件產(chǎn)品成功落地案例 3、精通服務器架構(gòu)(如機架式片式/高密度服務器)、GPU互聯(lián)技術 (NVLink/NVSwitch/InfiniBand); 4、熟悉主流A!加速卡(如NVIDIA H100/A100,AMD MI系列)及配套軟件棧(CUDA/ROCm、Kubernetes等) 5、具備硬件成本核算能力，熟悉服務器供應鏈(內(nèi)存/硬盤/PCB等關鍵部件)及生產(chǎn)流程 6、對AI算力需求、數(shù)據(jù)中心能效比(PUE)TCO(總擁有成本)有深刻理解， 7、熟練使用工具:Visio/Altium(硬件設計圖)、Jira(項目管理)、Benchmark測試工具(MLPerf/SpecPower) 8、有云計算大廠(AWS/Azure/Aliyun)或頭部服務器廠商(戴爾/浪潮/超微)工作經(jīng)驗 9、熟悉液冷技術、智算中心建設標準者優(yōu)先 10、具備PMP、NPDP認證或海外硬件項目經(jīng)驗。