崗位職責:
1、負責電子醫(yī)療器械產(chǎn)品的硬件電路設計、開發(fā)、測試等工作,包括原理圖及PCB設計、成本控制等環(huán)節(jié);
2、配合軟件工程師的程序調試,與軟件端配合完成產(chǎn)品聯(lián)調及優(yōu)化工作;
3、負責公司現(xiàn)有產(chǎn)品硬件升級與設計優(yōu)化;
4、負責嵌入式硬件系統(tǒng)設計及相應文檔的編寫;
5、協(xié)助編制新產(chǎn)品說明書及相關文件,包括:工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;
6、解決產(chǎn)品測試和量產(chǎn)中的問題,如EMC測試、故障分析、工裝設計需求等,具備與供應商端、客戶端溝通及解決問題的能力。
任職資格:
1、本科及以上學歷,電子、計算機、通信等相關專業(yè);
2、1年以上開發(fā)設計工作經(jīng)驗;
3、熟練使用多種硬件開發(fā)和測試工具,如AD;精通PCB設計;
4、精通數(shù)字電路和模擬電路,熟練各類元器件性能及選型要求;精通STM32硬件開發(fā),熟悉SPI/USART/I2C等常用通信協(xié)議,有FPGA相關設計經(jīng)驗者優(yōu)先;
5、熟悉電機控制,有步進電機、侍服電機控制經(jīng)驗者優(yōu)先;
6、熟悉測試相關軟件,能獨立完成測試任務;
7、有具有良好的學習能力、團隊合作能力和協(xié)調能力,溝通能力強,敢于接受新挑戰(zhàn);
8、熟悉電子醫(yī)療器械產(chǎn)品領域者優(yōu)先。
職位福利:五險一金、包吃、包住、帶薪年假、定期體檢、免費班車、采暖補貼