崗位職責(zé):
1.主導(dǎo)SoC芯片方案設(shè)計(jì)與集成:基于ARM、RISC-V CPU等內(nèi)核完成SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)、微架構(gòu)實(shí)現(xiàn)及ASIC IP集成,覆蓋從功能定義到樣片測(cè)試的全流程管理;
2.負(fù)責(zé)SoC整體時(shí)鐘方案、復(fù)位方案、子系統(tǒng)內(nèi)部時(shí)鐘、低功耗以及安全相關(guān)的實(shí)現(xiàn);
3.PPA與低功耗優(yōu)化:建立性能、功耗、面積的量化模型,制定模塊級(jí)優(yōu)化方案,支持時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)和功耗域設(shè)計(jì)調(diào)試。
4.全流程技術(shù)協(xié)調(diào):統(tǒng)籌RTL設(shè)計(jì)、驗(yàn)證環(huán)境搭建、后端實(shí)現(xiàn)及封裝問(wèn)題解決,負(fù)責(zé)代碼審查和仿真調(diào)試(Zebu/FPGA)。
5.總線與外設(shè)開(kāi)發(fā):主導(dǎo)AXI/APB等總線協(xié)議開(kāi)發(fā)、集成DDR/USB/ETH等高速接口、I2C/SPI等低速外設(shè)以及ADC集成與實(shí)現(xiàn)。
6.跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作管理:制定任務(wù)計(jì)劃并跟蹤進(jìn)度,協(xié)調(diào)跨地域團(tuán)隊(duì)解決技術(shù)問(wèn)題,輸出設(shè)計(jì)文檔。
任職要求:
1.電子、通信、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士及以上學(xué)歷;芯片領(lǐng)域工作5年以上,有類(lèi)似芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
2.熟悉芯片開(kāi)發(fā)流程,熟練使用VCS/Verdi/Spyglass/等流程工具;
3.熟悉負(fù)責(zé)芯片的clock/reset結(jié)構(gòu), 熟悉各類(lèi)總線協(xié)議,AXI,APB,AHB,NoC等;
4.熟悉CPU/VDSP/NPU/DLA等經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5.熟悉腳本語(yǔ)言(perl,python等)優(yōu)先。
6.深度理解ARM、RISC-V指令集、存儲(chǔ)架構(gòu)及總線協(xié)議,具備高速/低速外設(shè)/ADC 等集成實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)
7.主導(dǎo)過(guò)芯片全周期開(kāi)發(fā)(前后端至樣片封裝測(cè)試),熟悉開(kāi)發(fā)及仿真工具。