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技能要求： 1. 工作內(nèi)容： 負(fù)責(zé)配合客戶開展計(jì)算機(jī)及周邊電路的硬件方案制定； 2. 進(jìn)行載板、接口功能板，背板、嵌入式板卡等設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)、器件選型、制定PCB Layout規(guī)范，可完成PCB Layout設(shè)計(jì)工作； 3. 負(fù)責(zé)硬件電路的功能調(diào)試、性能測(cè)試和質(zhì)量控制 4. 配合軟件設(shè)計(jì)人員進(jìn)行板級(jí)、系統(tǒng)級(jí)調(diào)試； 5. 配合結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行布局設(shè)計(jì)，散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)； 6. 負(fù)責(zé)處理產(chǎn)品深度技術(shù)問題，產(chǎn)品后續(xù)跟蹤改善； 7. 按公司要求輸出相應(yīng)設(shè)計(jì)文件，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、調(diào)試、相關(guān)技術(shù)文件的編制； 任職要求： 1. 電子類相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，1-3年從事電子產(chǎn)品硬件計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，有相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生也可面談； 2. 熟悉x86、MIPS、ARM、PowerPC其中一個(gè)或以上架構(gòu)； 3. 具有多層板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能夠熟練使用Cadence Allego工具進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和PCB協(xié)作，具備獨(dú)立硬件開發(fā)能力； 4. 熟練閱讀書寫及理解英文資料； 5. 具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力、責(zé)任意識(shí)及上進(jìn)心；具備良好的學(xué)習(xí)能力，能夠承受一定壓力。 6. 具有國(guó)產(chǎn)化處理器、X86處理器、嵌入式處理器設(shè)計(jì)和開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。