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1. 熟悉常規(guī)數(shù)字電路，如DSP最小系統(tǒng)、單片機最小系統(tǒng)開發(fā)設計等； 2. 熟悉常用模擬電路開發(fā)，如電源保護、濾波，數(shù)據(jù)采集、常用通訊總線、信號放大電路，具有較好的技術文檔編寫能力； 3. 熟悉STM32系列器件、FPGA（Altera或Xilinx）、DSP（如Ti、AD等公司）其中一種的開發(fā)。 4. 熟練使用常規(guī)EDA電子電路設計軟件一種或多種（Cadence或其它工具），進行PCB繪制；元器件封裝制作，建庫、維護元件封裝庫等； 5. 原理圖繪制、器件選型、單板加工跟蹤、電路調試、單板測試等。 6. 編寫硬件有關文件等。 崗位要求： 1. 本科及以上學歷。電子信息、軟件工程、通信工程等專業(yè)。 2. 能獨立完成產(chǎn)品的硬件開發(fā)工作。 3. 有較好的數(shù)電、模電、信號與系統(tǒng)基礎知識。 4. 熟悉產(chǎn)品開發(fā)流程。 5. 工作責任感強，有鉆研精神和團隊合作意識。 4. 工作責任感強，有鉆研精神和團隊合作意識。