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崗位職責： 1、硬件設計與開發 a、負責磁共振及周邊產品的嵌入式組件硬件設計，包括主控板、顯示模塊、電源模塊、傳感器接口、通信模塊等。 b、設計電路原理圖、PCB布局，優化信號完整性、EMC性能。 2、嵌入式系統集成 a、與軟件工程師協作，完成MCU（如STM32、ESP32、ARM Cortex系列）的底層驅動開發（ADC、PWM、I2C、SPI等）。 b、集成Wi-Fi、藍牙、Zigbee等無線通信模塊。 3、元器件選型與驗證 a、評估和選型關鍵元器件 ，確保符合成本、性能及安規要求。 b、搭建測試平臺，完成硬件功能、可靠性、EMC（電磁兼容性）及安規認證（如UL、CE、CCC）測試。 4、產品全生命周期支持 a、參與從原型設計到量產的全程，解決試產、量產中的硬件問題（如批量一致性、良率優化）。 b、編寫技術文檔（BOM、設計規范、測試報告），支持生產部門及供應商協作。 任職要求： 1、本科及以上學歷，電子工程、自動化、通信等相關專業。 2、5年以上嵌入式硬件開發經驗，有醫療行業硬件開發經驗者優先。 3、精通數字/模擬電路設計，熟悉高速信號、EMC設計及整改。熟練使用EDA工具（Altium Designer、Cadence、PADS等）。熟悉常用通信協議（UART、CAN、Modbus、MQTT）及無線通信（Wi-Fi/BLE）。 4、有磁場屏蔽及防護經驗，熟悉RTOS（FreeRTOS、RT-Thread）。具備量產經驗，熟悉DFM（可制造性設計）及成本控制。 5、具備跨部門協作能力，能與機械、軟件、測試團隊高效溝通，擅長問題定位與解決（如硬件故障、干擾問題）。