職位描述
UGAutoCADPRO/EIC封裝模具設計
1、年齡25-50歲；
2、模具設計與制造或機械制造工藝與設備專業；
3、本科以上文化程度，具有精密熱固性樹脂擠膠模具設計經驗；
4、熟悉IC封裝模具設計和精密五金零件加工工藝者優先考慮；
5、精通AUTOCAD、UG、PRO/E等系列繪圖軟件；
6、具有一定的協調能力和溝通能力。
職位福利：五險一金、績效獎金、餐補、房補、通訊補助
工作地點
深圳市寶安區西鄉固戍航城大道華創達科技園F棟1樓中門
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職位發布者
杜偉娜/經理
當前在線立即溝通
深圳市億昊精密半導體設備有限公司深圳市億昊精密半導體設備有限公司成立于2008年10月,公司創立初期,首先以半導體封裝模具(Packaging Mold)和沖切成型模具(Triming&Forming Die Set)備件加工為主,為新加坡﹑臺灣﹑香港﹑大陸等著名的封裝設備廠家提供了大量精密的半導體封測設備零件,得到了他們的廣泛贊譽和首肯.接著又為其提供了全套封裝模具和沖切成型模具的代工（Foundry)任務.公司成立至今,已為國內外眾多半導體集成電路封測公司,提供了優質高精度的MGP封裝模具和沖切成型模具,以及精密零備件的服務。公司主要業務為: 1﹑半導體集成電路封裝模具和備件. 2﹑半導體集成電路沖切成型模具和備件. 3﹑Die Bond和Wire Bond設備治具﹑夾具設計制造. 4﹑自動化設備精密零件. 5﹑精密檢測治具﹑夾具加工.公司將繼續引進更高端制造設備,引進高級管理和技術人員,積極拓展國內外半導體集成電路模具市場,爭取不久的將來成為高速增長的半導體封測行業的優質供應商。
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