職位描述
封裝工藝電鍍工藝曝光工藝顯影工藝研磨工藝濕法刻蝕工藝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1. 負責封裝過程的某一站點的質量標準；FMEA;CP；SOP；OCAP等文件的維護與更新；
2. 負責封裝過程的某一站點現場問題的處理；
3. 負責封裝過程的某一站點工序相關的改善項目
4. 培訓封裝過程某一站點的工藝技術員；產線員工等
崗位要求：
1.大專及以上學歷，電子、微電子、機械自動化等下相關專業，五年以上相關工作經驗者優先考慮；
2. 適應加班，工作認真細致、責任心強、能吃苦耐勞；
3. 良好英文閱讀與書寫能力，動手能力強；
4. 有一定的抗壓能力，善于發現問題，解決問題；
5. 目前以下站點有崗位空缺：濺射；裝片；塑封；研磨；激光；SMT；AOI；成品切割blade saw；成品切割；Jig saw等
薪資福利：
1.入職繳納五險一金、每年健康體檢、培訓學習、生日福利等；
2.工作時間：08:30-17:30，周末雙休；
3.住宿：寢室配有空調、獨立衛生間、熱水器等；
4.用餐：免費提供工作餐；
5.休假：法定節假日（如婚假、喪假、產假、陪產假等）帶薪休假、帶薪年假。
工作地點
蜀山區合肥矽邁微電子科技有限公司
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職位發布者
馬女士/人事專員
剛剛活躍立即溝通
合肥矽邁微電子科技有限公司合肥矽邁微電子科技有限公司創建于2015年，主要從事半導體先進封裝相關產品的研發,生產和銷售。項目一期投資6.5億人民幣，總建筑面積38470平方米。該項目為安徽省重點招商項目，所屬產業屬于國家近年來重點支持的半導體產業。合肥矽邁微電子科技有限公司，致力于成為一家專注于半導體先進封裝的科技公司，同時也是一家創新驅動型公司。公司的使命——致力于成為一家技術國際領先的半導體先進封裝與測試企業；獨特且穩健的創新型制造技術為全球客戶提供具有成本競爭力的、品質卓越的產品；高效的運營和突破性的創新為全球客戶創造差異化的、不可替代的價值。 HF SMAT Microtech company was founded in 2015. which worked on developing, producing and selling of semiconductor products. Invested CNY 650 million of the 1st project about 38470 sq.meters which is the key investment project of Anhui province.Meanwhile also the key supporting industry of China in recent years. HF SMAT Microtech company, committed to becoming a technology company which focus on semiconductor advanced package, but also an innovation driven company. Our mission——Innovation created quality, growth and advantages.
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