職位描述
封裝工藝鍵合工藝電子/半導體/集成電路
【崗位職責】
1、工藝優化：
（1）負責半導體PIM/IPM產品封裝鋁線、鋁帶鍵合工藝的優化和驗證，確保工藝穩定性和產品良率。
（2）分析鍵合工藝參數對產品性能的影響，優化工藝窗口，提升產品質量。
（3）解決生產中的鍵合工藝問題，提供技術支持，確保生產順利進行。
2、團隊協作與培訓：
（1）與設備工程師、生產人員等合作，解決生產中的技術問題。
（2）編寫鍵合工藝操作規范和維護手冊，培訓操作人員，提升團隊技能。
（3）指導初級工程師，分享經驗，促進團隊成長。
【任職要求】
1、教育背景：
大專及以上學歷，機械、材料、電子等相關專業。
2、工作經驗：
5年以上半導體封測行業鍵合工藝相關經驗，熟悉鍵合原理和工藝流程。
3、技能要求：
（1）熟練掌握半導體封裝鍵合工藝，包括金線鍵合、銅線鍵合等工藝。
（2）具備較強的機械設計知識，熟悉鍵合設備結構和原理。
（3）具備良好的數據分析能力，能通過數據分析優化工藝參數。
4、其他要求：
能承受一定的工作壓力，適應快節奏的工作環境。
工作地點
金堂縣成都士蘭半導體制造有限公司
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職位發布者
覃正運/人事經理
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成都士蘭半導體制造有限公司
成都士蘭半導體制造有限公司是杭州士蘭微電子股份有限公司的全資子公司,杭州士蘭微電子股份有限公司（股票代碼600460）是專業從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關產品生產的高新技術企業，是國內首家在主板上市的集成電路IDM(設計、制造一體化的綜合性)型企業，其技術水平、營業規模、盈利能力等各項指標在國內同行中均名列前茅。成都士蘭半導體制造有限公司成立于2010年11月,注冊資本12億元人民幣,位于四川省成都市金堂縣淮口鎮—成阿工業集中發展區，是致力于5-12英寸外延片的制造，向客戶提供專業化的外延服務。公司已通過ISO9001/ISO14001/OHSAS18001管理體系認證，秉承“誠信、忍耐、探索、熱情”之企業精神，用“芯”與您共同成長，創造美好未來。
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