1. 教育背景
- 需要本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
-專業(yè)知識(shí):掌握電路設(shè)計(jì)、模擬與數(shù)字電路、信號(hào)處理、嵌入式系統(tǒng)等核心知識(shí)。
2. 技能要求
硬件設(shè)計(jì):熟悉PCB設(shè)計(jì)、電路仿真、元器件選型等。
嵌入式開(kāi)發(fā):精通C/C++編程,熟悉ARM、DSP、FPGA等嵌入式平臺(tái)。
軟件工具:熟練使用Altium Designer、Cadence、Multisim等EDA工具,以及MATLAB、LabVIEW等仿真軟件。
通信協(xié)議:了解I2C、SPI、UART、CAN、TCP/IP等通信協(xié)議。
測(cè)試與調(diào)試:具備硬件調(diào)試、信號(hào)測(cè)試、故障分析能力,熟練使用示波器、頻譜儀等儀器。
3. 項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)
-開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn):有電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉從需求分析到量產(chǎn)的全流程。
- 項(xiàng)目管理:具備項(xiàng)目管理能力,能協(xié)調(diào)團(tuán)隊(duì)按時(shí)完成任務(wù)
4. 軟技能
問(wèn)題解決:具備較強(qiáng)的分析和解決問(wèn)題的能力。
-團(tuán)隊(duì)合作:良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
-學(xué)習(xí)能力:能快速學(xué)習(xí)新技術(shù),適應(yīng)行業(yè)發(fā)展。
- **語(yǔ)言能力**:良好的英語(yǔ)讀寫能力,能閱讀技術(shù)文檔。