崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì),包括需求分析、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB布局及電路仿真。
2. 主導(dǎo)或參與硬件開發(fā)全流程,完成電路調(diào)試、性能優(yōu)化及可靠性驗(yàn)證。
3. 編寫技術(shù)文檔(如設(shè)計(jì)方案、測(cè)試報(bào)告、BOM清單等)。
4. 協(xié)助解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的硬件問題,提供生產(chǎn)及售后技術(shù)支持。
5. 與軟件、結(jié)構(gòu)、測(cè)試團(tuán)隊(duì)協(xié)作,確保產(chǎn)品整體開發(fā)進(jìn)度。
任職要求:
1. 電路設(shè)計(jì)能力:
(1)精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì),熟悉電機(jī)驅(qū)動(dòng)器硬件設(shè)計(jì),功率器件的熱分析能力,旋轉(zhuǎn)變壓器及絕對(duì)值編碼器的硬件電路設(shè)計(jì)。
(2)可進(jìn)行功率器件(如IGBT、MOSFET)及驅(qū)動(dòng)電路的應(yīng)用特性分析,生成文檔與軟件人員進(jìn)行交互,熟練使用Altium Designer工具。
2. 嵌入式系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn):熟練使用DSP等平臺(tái)硬件開發(fā),具備FPGA設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
3. 測(cè)試與調(diào)試能力:具備與軟件工程師共同進(jìn)行ADC設(shè)計(jì)及調(diào)試能力,硬件EMC問題分析與解決能力。 4.參與 1 款電機(jī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)(提供 BOM、測(cè)試報(bào)告等證明)且熟悉功率器件(如 IPM 模塊、SIC)應(yīng)用者優(yōu)先。
4、本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、自動(dòng)化、微電子等相關(guān)專業(yè)。
5、3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。