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崗位職責(zé)： 1. 負責(zé)公司應(yīng)用方案的硬件開發(fā)（電路原理設(shè)計，元器件選型，PCB layout，測試維護，持續(xù)優(yōu)化等）; 2. 負責(zé)硬件電路調(diào)試及測試，配合軟件工程師，進行產(chǎn)品的性能與功能調(diào)試，并解決測試問題，輸出硬件設(shè)計和測試報告； 3. 能夠在指導(dǎo)下完成產(chǎn)品的EMC測試，具備一定的EMC整改能力； 4. 負責(zé)分析和解決電子類零部件出現(xiàn)的問題； 5. 負責(zé)產(chǎn)品DV/PV測試的相關(guān)工作； 6. 負責(zé)電子部件的資料制作，如DFMEA、BOM、DV/PV試驗計劃和規(guī)范等文件； 7. 經(jīng)理安排的其它工作。 崗位要求： 1. 專科及以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)，1年以上的汽車電子行業(yè)硬件開發(fā)經(jīng)驗； 2. 熟悉常用的模擬、數(shù)字電路，較強的動手能力； 3. 熟悉各類DC/DC電路拓撲結(jié)構(gòu)，參考公司模板可以對功率級進行計算或仿真； 4. 熟悉常用元器件的工作特性，對車載產(chǎn)品EMC有一定程度的掌握； 5. 熟悉主流ARM及AVR等硬件平臺； 6. 熟悉CAN，LIN通信，熟悉RS-232/485、USB、IIC、SPI等常用接口總線； 7. 熟練使用AD軟件進行原理圖設(shè)計和PCB LAYOUT; 8. 熟練使用示波器、可編程電源、電子負載和焊接工具等設(shè)備； 9. 具有較強分析及解決問題的能力； 10. 熟練操作計算機，精通Office應(yīng)用，能夠看懂英文資料； 11. 具備良好的學(xué)習(xí)、溝通能力和工作素養(yǎng)，優(yōu)秀的團隊協(xié)作能力，善于接受挑戰(zhàn)性工作。