職位描述
劃片和裂片工藝光刻工藝封裝工藝濕法刻蝕工藝清洗工藝鍍膜工藝蝕刻工藝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1. 負責FPA芯片生產中的各層金屬膜蒸鍍前的預處理工藝
2. 負責FPA芯片生產中的各層金屬膜的蒸鍍和剝離工藝
3. 負責金屬源,坩堝,晶振片等原材料和耗材用量規劃
3. 負責金屬膜蒸鍍過程中的鍍率控制和金屬膜厚度的測試
4. 電子束蒸發鍍膜機,熱蒸發鍍膜機的定期維護
5. 負責FPA芯片的劃片和裂片工藝，定期對金剛劃片器進行清潔維護
任職要求：
1、本科以上學歷
2、專業物理、化學、光電器件及相關專業
3、接受應屆畢業生
工作地點
小店區太原市高新區亞日街1號（南中環體育路口往南100米）
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職位發布者
張女士/人事專員
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山西國惠光電科技有限公司山西國惠光電科技有限公司成立于2011年9月，注冊資本金5000萬元人民幣，位于太原國家高新技術產業開發區，專業從事紅外焦平面探測器芯片、量子級聯激光器芯片、在線氣體分析監測系統、三維成像激光雷達的研發與生產。目前公司形成了以歸國創業人員為核心，國內著名院校及研究機構的資深專家為技術支撐，一批從國內外引進的具有行業經驗及專業背景的技術人才為骨干的技術團隊，開展了紅外探測、微系統結構、傳感網絡等研發工作，公司已建成占地面積5000平方米的紅外探測器及應用產品研發生產基地。公司本著“技術領先，追求品質”的經營理念，秉持在核心器件領域具有核心技術，在產品應用領域具有創新產品的經營模式，為客戶提供優質的產品、良好的服務和最佳的體驗，致力于成為具有完全自主知識產權和核心技術的一流光電科技企業。“人才制勝”是公司始終奉行的人力資源發展戰略，我們真誠期待富有激情，樂于接受挑戰的有識之士加盟！
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