職位描述
半導體材料研發元器件芯片
崗位內容：
1、 針對碳化硅材料運用領域研究；
2、 負責碳化硅外延生長技術（包括晶體生長、CVD薄膜生長）的研發與工藝改進，優化現場作業流程，提升生產效率與產品質量； 3、研究碳化硅芯片/器件在上下游產業鏈中的應用，分析客戶需求與行業動態，推動產品與市場需求的精準匹配；
4、主導碳化硅外延工藝研發，負責外延設備的日常維護、Recipe參數設定與優化，確保工藝穩定性和設備高效運行；
5、通過工藝優化與流程改進，持續提升產品良率及成品率，降低生產成本；
6、研究并引入外延工藝新技術，主導新產品試制及新工藝的量產導入；
7、負責碳化硅外延生產計劃的制定與執行，優化生產時序安排，解決工藝異常問題；
8、跟蹤外延片性能數據，進行分析與改善，形成標準化報告。
崗位要求：
研發工程師
1、碩士及以上學歷，專業要求材料、機械、物理、微電子、化工或其他半導體相關專業；有2年以上工作經驗，學歷可放寬至本科學歷；
2、具有1年以上的半導體材料加工、晶圓室溫鍵合或臨時鍵合工藝相關經驗；
3、熟悉離子注入(Ion Implantation)或晶圓剝離(Wafer Exfoliation)技術；
4、有碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導體材料制備或鍵合經驗者優先；
5、有離子注入工藝模擬軟件（如SRIM、 Sentaurus）使用經驗優先；
6、熟悉中試線或量產線工藝流程者優先。
研發工程師（外延）
1、碩士及以上學歷，專業要求材料、機械、物理、微電子、化工或其他半導體相關專業；有2年以上工作經驗，學歷可放寬至本科學歷；
2、具有1年以上的碳化硅半導體相關產品設計、研發等一線經驗（研究生課題方向或工作經歷均可）；
3、具有扎實的碳化硅功率器件、半導體器件設計與制作相關的理論基礎；
4、能夠獨立完成碳化硅功率器件的設計和調試者優先。
研發工程師（磨拋）
1、本科及以上學歷，專業要求材料、機械、物理、微電子、化工或其他半導體相關專業；
2、具有1年以上的硬脆材料的研磨拋光（MP、CMP和減?。┕ぷ鹘涷?；
3、有半導體薄膜沉積（PVD/CVD）或反應離子刻蝕(RIE)經驗優先。
研發工程師（檢測）
1、本科及以上學歷，專業要求材料、機械、物理、微電子、化工或其他半導體相關專業；
2、具有1年以上的化合物半導體晶片的檢測工作經驗；
3、有使用二次離子質譜（SIMS）分析薄膜層的摻雜濃度與均勻性或使用X射線衍射（XRD）評估剝離后的晶圓表面質量與缺陷的經驗優先。
研發工程師（清洗）
1、大專及以上學歷，專業要求材料、機械、物理、微電子、化工或其他半導體相關專業；
2、具有1年以上的化合物半導體晶片的清洗工作經驗；
3、有碳化硅襯底或外延片的清洗工作經驗優先。
福利待遇：
周末雙休、包食宿、五險一金、帶薪假期等
工作地點
東莞天域半導體科技有限公司(西南1門)
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職位發布者
陳仲詩/人事經理
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廣東天域半導體股份有限公司廣東天域半導體股份有限公司成立于2009年，位于廣東省東莞市松山湖國家高新技術產業園區，是我國最早實現第三代半導體碳化硅外延片產業化的企業，也是國內第一家獲得汽車質量認證(IATF 16949)的碳化硅半導體材料企業。經過十余年的技術積累沉淀，公司已發展成為全球碳化硅外延片的主要供應商，在產品技術參數和客戶器件良率等方面已達國際領先水平，是我國碳化硅領域少數具備國際競爭力的企業之一。公司擁有國際最頂尖的碳化硅外延設備，憑借先進的外延工藝為客戶提供N型、P型摻雜半導體材料，可制作650V~3300V、3300V~20000V單極和雙極功率器件，主要包括SBD、MOSFET、IGBT、JBS等，這些功率器件廣泛應用于新能源汽車、光伏儲能、軌道交通、智能電網、工業電源等領域。
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