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1、能夠讀懂硬件需求，并將需求進(jìn)行細(xì)化，進(jìn)行硬件方案及原理設(shè)計(jì)； 2、能夠根據(jù)需求進(jìn)行整體方案設(shè)計(jì)、調(diào)試、測試并輸出文檔。 3、對內(nèi)進(jìn)行項(xiàng)目初期需求的澄清及項(xiàng)目具象化闡釋，能夠進(jìn)行硬件原理圖設(shè)計(jì)、組織Layout評審； 4、掌握項(xiàng)目中各需求的實(shí)現(xiàn)方法及關(guān)聯(lián)性，確保項(xiàng)目開工后工程師能夠根據(jù)需求進(jìn)行功能開發(fā)； 5、能夠?qū)λ虚_發(fā)需求進(jìn)行項(xiàng)目整合，保障整體功能的可用性； 6、能夠以客戶為中心，并對攻堅(jiān)問題提出解決方案或者思路，保障項(xiàng)目的健康推進(jìn)； 任職要求： 1、 通信、計(jì)算機(jī)、電子工程等相關(guān)專業(yè)專科/本科及以上學(xué)歷； 2、 有多種處理器開發(fā)經(jīng)驗(yàn)比如通用ARM/CPLD/FPGA等器件3年以上開發(fā)經(jīng)驗(yàn),獨(dú)立完成過2-3款量產(chǎn)產(chǎn)品（整機(jī)或PCB 單板均可）的硬件研發(fā)以及硬件測試。能夠作為板主獨(dú)立進(jìn)行單板硬件方案設(shè)計(jì)，拉通各領(lǐng)域完成項(xiàng)目交付； 3、 對模擬電路、電源以及地回路有深入的理解，能夠進(jìn)行電路設(shè)計(jì)及電路仿真，組織或參與硬件評審； 4、 對常用器件有一定的理解，能夠?qū)﹃P(guān)鍵芯片的性能與成本給出評估意見，能夠進(jìn)行器件選型。 5、 對硬件測試有一定的經(jīng)驗(yàn)，能夠評估硬件測試所需要的設(shè)備清單； 6、 具有良好的學(xué)習(xí)和應(yīng)變能力以及自我驅(qū)動力、性格開朗、有良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識； 7、 工作細(xì)致耐心、有責(zé)任感，積極主動，吃苦耐勞。 8、 能接受國內(nèi)出差；