職位描述
封裝工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
職位職責(zé)：
1.支持新產(chǎn)品導(dǎo)入，配合研發(fā)從工程階段到量產(chǎn)階段的產(chǎn)品驗證；
2.制定適合新產(chǎn)品的封裝方案，包括封裝類型、封裝技術(shù)、封裝材料等；
3.負(fù)責(zé)封裝變更管理；
4.負(fù)責(zé)監(jiān)督封裝生產(chǎn)過程以及推動質(zhì)量持續(xù)改善；
5.處理封裝產(chǎn)品的質(zhì)量問題，與團(tuán)隊合作解決質(zhì)量問題，提供改進(jìn)措施和實施；
6.編寫和維護(hù)封裝工藝文檔、標(biāo)準(zhǔn)操作程序（SOP）等相關(guān)文檔，確保封裝過程的一致性和標(biāo)準(zhǔn)化；
7.負(fù)責(zé)供應(yīng)商質(zhì)量管理，配合體系審核；
8.與其他部門溝通；
9.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項。
職位要求：
1.本科及以上學(xué)歷，8年以上電子半導(dǎo)體行業(yè)封裝相關(guān)工作經(jīng)驗；
2.熟悉新產(chǎn)品開發(fā)IPD流程；
3.必要的報告整理能力；
4.積極的學(xué)習(xí)態(tài)度；
5.做事負(fù)責(zé)并具備良好的溝通協(xié)作能力；
6.熟悉封裝工藝流程，包括必要的BOM材料特性以及主流設(shè)備狀況；
7.對常見的封裝失效有足夠的理解；
8.熟練掌握IATF16949 & AIAG六大工具；
9.數(shù)據(jù)分析能力，較好的數(shù)理統(tǒng)計知識；
10.熟悉精益六西格瑪，掌握DOE方法(包括ANOVA一致性分析)，minitab或者JMP。
工作地點
浦東新區(qū)上海浦東張江高科技園區(qū)集電港龍東大道3000號1號樓B座906B
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芯旺微電子上海芯旺微電子是一家專注基于自主IP KungFu內(nèi)核架構(gòu)研發(fā)高可靠、高品質(zhì)8位、32位MCU的高新技術(shù)企業(yè)。迄今為止已成功向?qū)I(yè)芯片應(yīng)用市場輸送KF8F、KF8L、KF8A、KF8TS、KF8S、KF32A、KF32F、KF32L、KF32LS等8/32位系列MCU產(chǎn)品，及ChipON IDE集成開發(fā)環(huán)境、ChipON PRO編程軟件、KungFu Minipro仿真編程器，真正實現(xiàn)從芯片內(nèi)核設(shè)計到工具開發(fā)整個生態(tài)鏈的全自有IP。集高可靠、低功耗、高性能之大成，聚焦向汽車、工業(yè)、AloT、通信和電力等領(lǐng)域提供專業(yè)解決方案和優(yōu)質(zhì)服務(wù)，KungFu MCU憑借優(yōu)異的系統(tǒng)性能和穩(wěn)定性，已應(yīng)用于全球多家世界五百強和國內(nèi)知名企業(yè)，累計出貨超數(shù)億顆。依托KungFu內(nèi)核架構(gòu)工業(yè)級、汽車級KF8F31XX/41XX系列MCU在市場上的優(yōu)異表現(xiàn)，榮獲“2018年度最佳MCU設(shè)計獎“。在2019年憑借KF8A系列MCU在汽車領(lǐng)域突出的開拓性創(chuàng)新貢獻(xiàn)，一舉摘獲“2019年度最具創(chuàng)新精神IC設(shè)計企業(yè)獎”和“2019年度最佳國產(chǎn)MCU獎”兩項大獎。憑借自主研發(fā)KungFu內(nèi)核，獲得2019年度汽車電子科學(xué)技術(shù)獎優(yōu)秀企業(yè)獎和最具投資價值獎雙項大獎。基于全自主IP KungFu內(nèi)核架構(gòu)處理器的32位MCU完整生態(tài)鏈和優(yōu)秀的市場表現(xiàn)，榮獲2020年度中國IC設(shè)計成就獎之五大中國創(chuàng)新IC設(shè)計公司獎。芯旺微電子總部位于有“中國硅谷”之稱的上海張江高科，深圳、重慶、武漢、西安、青島均設(shè)有分支機構(gòu)。核心團(tuán)隊擁有近二十年高可靠性集成電路設(shè)計經(jīng)驗。在CPU系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、編譯器、IDE軟件、數(shù)模混合設(shè)計、高壓電路BCD設(shè)計、電磁兼容性等專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域擁有資深開發(fā)經(jīng)驗和優(yōu)秀項目管理能力，已獲得集成電路布圖認(rèn)定、計算機系統(tǒng)結(jié)構(gòu)發(fā)明專利、商標(biāo)、軟著等幾十項核心自主知識產(chǎn)權(quán)成果，于2017年被評為國家高新技術(shù)企業(yè)。
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