崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)光通信產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計(jì)和開發(fā),按照項(xiàng)目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout、調(diào)試等工作;
2、參與元器件選型與評(píng)估,優(yōu)化BOM成本,確保器件性能與可靠性符合產(chǎn)品需求;
3、與光學(xué)、軟件團(tuán)隊(duì)協(xié)同完成系統(tǒng)集成與測(cè)試,快速定位和解決硬件相關(guān)問題;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)、生產(chǎn)支持及客戶端的問題分析解決。
任職要求:
1、電子通信、電路與系統(tǒng)、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷,5年以上硬件/系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
2、能熟練運(yùn)用電路設(shè)計(jì)EDA工具(如AD、Cadence等)設(shè)計(jì)原理圖;
3、精通高速電路設(shè)計(jì),有豐富的信號(hào)完整性、EMC知識(shí)和多層高速PCB板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4、有FPGA/DSP實(shí)時(shí)控制、圖像處理等硬件、算法開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5、有數(shù)據(jù)中心、電信設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6、有MEMS傳感器驅(qū)動(dòng)(如陀螺儀、微鏡驅(qū)動(dòng))等硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7、具備較強(qiáng)的英文能力,能夠熟練閱讀英文技術(shù)資料;
8、具有快速的學(xué)習(xí)及創(chuàng)新能力,具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,抗壓能力強(qiáng),工作積極主動(dòng),拼搏進(jìn)取。