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崗位描述： 1、負責制定射頻產品（PA, Switch, Wifi）失效分析方案并跟蹤具體實施，撰寫失效分析報告。包括IC封裝級分析和CMOS，GaAs工藝的芯片級分析； 2、負責跟進部門各階段芯片失效問題的數據收集和分析； 3、從產品，fab技術，失效模式等維度建立失效分析數據庫； 4、及時高效地完成領導安排的其他任務。 任職資格: 1、本科及以上學歷；半導體/電子/物理/材料類專業； 2、5年以上IC失效分析經驗，熟悉失效分析流程及各種失效分析技術； 3、熟知芯片常見失效現象及可能的失效機理，能夠制定分析流程對器件失效根因進行甄別與分析； 4、熟悉PFA或EFA分析方法（IV curve，ENA，X-ray，SAT，EMMI，OBIRCH，FIB等）； 5、有自我驅動力，創造性的解決未知問題。有創新能力，持續優化迭代已有流程和技術； 6、有Python，C++等軟件編程能力或經驗者優先。