崗位職責(zé):
1.負責(zé)整體需求分析,可行性分析,風(fēng)險分析和硬件方案制定。
2.制定和評審硬件方案,審核器件選型和實驗結(jié)果,審核原理圖和PCB設(shè)計,結(jié)構(gòu)設(shè)計等工作,參與原型機的設(shè)計。
3.制定和評審測試方案,分析和攻關(guān)技術(shù)問題。
4.了解新的科技,芯片工藝,未來的發(fā)展方向,為新產(chǎn)品提供優(yōu)化的解決方案和建議。
5.熟悉生產(chǎn)工藝,可靠性,EMC,法規(guī),指導(dǎo)生產(chǎn)部門的生產(chǎn)方案。
任職要求:
1.統(tǒng)招本科以上學(xué)歷,自動化,電子,計算機,通信等相關(guān)專業(yè)。
2.5年以上工作硬件,參與過3-5個以上不同類型的完整產(chǎn)品設(shè)計,量產(chǎn)中問題有很好的跟蹤和解決的。
3.對模擬電路,嵌入式電路,嵌入式軟件設(shè)計,結(jié)構(gòu)設(shè)計以及行業(yè)有深刻的認知。
4.能夠針對行業(yè)和研發(fā)部門編寫對應(yīng)的設(shè)計規(guī)范,概要設(shè)計等工作。
5.良好的溝通和協(xié)調(diào)能力,較強的自我驅(qū)動能力。
職位福利:五險一金、餐補、節(jié)日福利、公司重點項目、全額公積金、大牛帶隊、加班補助、定期體檢