崗位職責(zé):
a) 負責(zé)產(chǎn)品硬件相關(guān)的原理框圖、原理圖設(shè)計和PCB設(shè)計;
b) 負責(zé)完成硬件調(diào)試與硬件相關(guān)的測試;
c) 負責(zé)產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)過程中硬件相關(guān)問題的定位及處理、排故工作;
d) 負責(zé)產(chǎn)品開發(fā)及生產(chǎn)過程技術(shù),產(chǎn)品轉(zhuǎn)產(chǎn)項目硬件相關(guān)的維護工作;
e) 負責(zé)為生產(chǎn)、采購、市場、質(zhì)量等部門提供技術(shù)支持,參與客戶、供應(yīng)商技術(shù)交流工作;
f) 完成上級交辦的其他工作。
任職要求:
a) 本科以上學(xué)歷,3年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗;
b) 精通電子技術(shù),精通硬件開發(fā)工具Cadence;
c) 熟悉單片機運用,了解FPGA和算法的優(yōu)先;
d) 重視學(xué)習(xí)與自我完善,利用多種渠道獲取新知識和新技能,并靈活運用到工作中,不斷提升工作績效。
職位福利:五險一金、績效獎金、年終獎、周末雙休、項目獎金、定期團建、試用期提前轉(zhuǎn)正、優(yōu)秀員工獎金
職位亮點:五險一金+周末雙休+年終獎+項目獎金