崗位職責:
1.負責公司板卡,模組的硬件開發設計工作,包含需求分析,新品開發等;
2.安排PCB layout工程師畫板并檢查,安排助理工程師回板后的單板調試,設計硬測用例等測試工作;
3.負責單板上小規模控制邏輯的開發、仿真,及配套硬件接口文檔的設計;驗證中的硬件支撐,環境維護,保障項目成功應用;
任職要求:
1 精通candence設計工具。
2.有君正 瑞星微 海思方案開發經驗優先,熟悉BT656 MIPI HDMI SDI 信號.
3.有DDR EMMC使用經驗
4. 具備通信行業、計算機體系結構知識者優先
5. 良好的溝通、協調及表達能力。
7. 具備通信行業、計算機體系結構知識者優先
8. 兩年以上相關項目經驗,較強的理解能力和表達能力。
職位福利:五險一金、年底雙薪、績效獎金、年終分紅、周末雙休