崗位職責:
1、參與制定芯片 / 電子元件的封裝測試方案,明確測試目標、流程及標準。
2、執行封裝測試(如外觀檢查、電性能測試、可靠性測試等),記錄測試數據并分析結果。
3、針對測試中發現的異常(如封裝缺陷、功能失效),協助定位問題根源,推動研發或生產端優化。
4、定期校準測試儀器,確保測試結果的準確性和可重復性。
5、編寫詳細的測試報告,包括測試流程、數據匯總、缺陷分析及改進建議。
6、整理測試文檔(如測試用例、標準操作流程 SOP),為后續項目提供參考。
7、與封裝設計、生產、研發等團隊溝通,同步測試進度與問題,推動項目落地。
8、配合客戶或第三方機構的測試需求,提供技術支持。
9、搭建和維護封裝測試所需的硬件環境(如測試設備、夾具)及軟件平臺(測試程序、數據分析工具)。
10、領導交代的其他工作任務。
崗位要求:
1、熟悉半導體封裝工藝(先進封裝)、封裝結構及失效模式。
2、掌握數據統計方法,能通過圖表、報表分析測試結果,識別趨勢與異常。
3、熟練使用封裝測試設備,能獨立完成設備調試與維護。
4、能撰寫規范的測試報告、SOP 及技術文檔,確保信息清晰、可追溯。
5、具備邏輯分析能力,能根據測試數據定位封裝缺陷,提出改進措施。