該崗位主要負責醫(yī)療行業(yè)產品的嵌入式軟硬件研發(fā)工作。
1、負責硬件電路設計;
2、負責硬件原理圖設計、硬件調試、BOM及協(xié)助采購、樣機制作等;
3、協(xié)助嵌入式軟件工程師編寫硬件底層驅動;
4、編寫硬件產品開發(fā)設計文檔;
5、協(xié)助解決量產問題,產品的維護。
崗位要求:
1、本科及以上學歷,電子信息工程、電子或相關專業(yè);
2、有嵌入式工程師工作經驗,熟悉PCB設計;
3、精通ARM或AD或DA電路設計其中任意一種;
4、能夠獨立完成項目;
職位福利:每年多次調薪、五險一金、績效獎金、加班補助、節(jié)日福利、周末雙休、高提成