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崗位職責(zé) 1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品嵌入式軟件編寫及功能實(shí)現(xiàn)； 2.負(fù)責(zé)嵌入式軟件的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試、升級(jí)等過(guò)程； 3.與硬件工程師合作，完成嵌入式芯片（包括但不限于FPGA SoC、AI SoC，DSP SoC,ARM,MCU等）的底層驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)和調(diào)試，完成芯片最小系統(tǒng)和必要的接口驅(qū)動(dòng)集成； 4.根據(jù)項(xiàng)目要求完成工作相關(guān)的文檔編寫； 與團(tuán)隊(duì)協(xié)作，完成指定功能的嵌入式系統(tǒng)集成聯(lián)調(diào)和測(cè)試、問(wèn)題分析、性能優(yōu)化等； 任職要求： 1. 本科以上學(xué)歷，軟硬件開(kāi)發(fā)相關(guān)專業(yè)；2年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)（優(yōu)秀人員可放寬）； 2. 熟悉ARM處理器的系統(tǒng)架構(gòu)、特性、編程方法； 3、熟練應(yīng)用C/C++等語(yǔ)言進(jìn)行嵌入式軟件開(kāi)發(fā)； 4、熟悉常用嵌入式操作系統(tǒng)FreeRTOS； 5. 工作嚴(yán)謹(jǐn)認(rèn)真，自學(xué)能力強(qiáng)，具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。 歡迎精英人士加入，薪資面議