崗位職責:
1. 繪制產品裝配圖和零件圖;
2. 設計測試實驗使用的測試夾具或探針;
3. 創建BOM,整理工程相關文件;
4. 跟蹤項目進度狀態,輔助解決生產,測試過程中出現的問題,進行不良分析;
5. 完成部門經理臨時交辦的其他任務。
崗位要求:
1. 機械設計、機械制造工業與設備,機械電子工程等機械或機電相關專業, 985/211 院校 ,本科以上學歷,應往屆畢業生;
2. 熟悉了解半導體行業產品基本設計規范、加工制造工藝;
3. 熟悉三維,二維軟件并進行簡單模擬分析,了解工程力學、熱處理或材料等相關的理論知識;
4. 有一定材料,電子相關知識。