崗位職責:
1、按項目計劃時間,完成產品焊接、貼片、組裝(部分微組裝)等工作;
2、熟練掌握焊接、貼片、組裝等崗位技能,有微組裝工作技能者優先;
3、 按工藝文件、操作規程操作。電裝完成后必須進行自檢,確保無漏焊、錯焊、虛焊;對焊接電路板進行清理、三防,確保無多余物;組裝完成后必須進行自檢,確保無漏件、無錯裝;
4、完成領導交代的其他工作。
任職要求:
1、有1到2年以上電子裝配行業工作經驗者優先。熟悉電子產品的生產流程,如電路板組裝、整機裝配、測試等環節。
2、熟練掌握焊接工具(如電烙鐵)的使用,能焊接各類封裝的元器件,焊點質量符合行業標準。
原標題:《誠聘組裝工五險一金》