職位描述
機械設計機械工藝機械制圖自動化設備半導體設備
崗位職責：
半導體封裝設備（超聲波引線鍵合設備，焊線機、粘片機等）的機械設計。
任職要求：
1、機械制造或機電類專業畢業，本科以上學歷；
2、具備3年以上半導體設備研發經驗，有過超聲波引線鍵合設備（金線機、粗鋁絲壓焊機）研發經驗更好。
3、具有較強的分析問題和解決問題的能力，具備獨立工作和創新能力；
4、適應工作中的壓力，能夠對工作負責，有較強的責任心。
溫馨提示：
1、開玖自動化是一家生產半導體封裝設備的國家高新技術企業，主導產品是超聲波引線鍵合設備；
2、公司研發以原創設計為主，需要個人能根據半導體封裝的工藝特點和客戶需求 獨立完成項目的機械設計工作。
工作地點
深圳南山區高新北六道38綠創云谷大廈
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職位發布者
肖女士/人事行政
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深圳新益昌開玖自動化設備有限公司深圳市開玖自動化設備有限公司，是一家集半導體封裝設備的研發、生產、銷售及技術服務于一體的國家高新技術企業。開玖的研發團隊由一批資深高級工程師組成，其中核心研發人員有10～15年的行業經驗，積累了四十多項發明創新成果。開玖是國內重要的半導體封裝設備供應商，主導產品是全自動超聲波引線鍵合機，包括K900系列金絲球焊線機和K500系列粗鋁絲壓焊機，在TO56/TO46/TO38激光管元件的封裝設備市場上占有80％以上市場份額！
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