職位描述
射頻電路設計SIP射頻開發射頻設計電子/半導體/集成電路
職位描述：
1、負責射頻微波模塊方案設計；
2、負責射頻微波原理圖設計；
3、負責射頻微波的基板和MCM封裝設計；
4、負責產品生產圖紙輸出和歸檔以及其他產品相關文檔報告的編制和輸出；
5、協同調試人員和生產人員進行產品的調試測試以及技術狀態固化，協助調試人員完成產品的定型轉產。
任職要求：
1、電磁場、微波或電子通信工程等相關專業本科以上學歷；
2、具有5年及以上的射頻微波產品研發經驗，具備接收機、TR組件、上下變頻通道、頻率源等產品的研制能力。
3、熟悉微組裝相關工藝，對目前主流的SIP工藝實現路線有一定的了解；具備微波多層板、LTCC/HTCC、微波產品工程經驗者優先；
4、熟練使用AltiumDesigner、AUTOCAD等EDA軟件，熟練使用ADS、HFSS等相關射頻微波仿真軟件；具備微波多層和封裝類產品仿真經驗者優先；
具備較強的內外的溝通與組織能力，并具備團隊協作精神。
工作地點
成都市雙流區感知物聯網產業園B8棟一樓
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職位發布者
趙女士/人事經理
剛剛活躍立即溝通
成都漢芯國科集成技術有限公司成都漢芯國科集成技術有限公司是一家無線通信集成電路科技公司、在射頻和微波集成電路及多芯片組件的設計、制造處于行業領先地位。漢芯國科在中國多個區域建有標準產品線、制造和銷售1000多個產品型號。包括業界最小尺寸的真對數放大器(5mmX5mm)、低噪聲放大器（LNA、NF=0.20dB）、壓控振蕩器（VCO）、開關（SWITCH）、低插損濾波器（Low Loss filter）、電源控制（DC-control），高線性功率放大器（H-L PA），上電時序控制電路（Power timing sequence control circuit）和子系統。同時承接先進系統封裝（SiP系統級封裝）定制解決方案，為高端設備制造商提供核心競爭力的高性能、高質量產品。產品廣泛應用于廣播、通信、電臺、蜂窩無線、有線電視、衛星通信、醫療設備、儀器測量等。
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