職位描述
光刻工藝研磨工藝
崗位職責
1、負責光刻工藝、物理氣相沉積工藝、干法刻蝕、研磨工藝的開發與維護；
2、負責薄膜、減薄工藝段的良率提升工作，解決工藝問題，提升工藝能力；
3、配合器件研發進行相關制程菜單的開發與優化；
4、負責相關設備的維護、操作、培訓和使用管理；
任職要求：
1、微電子學與固體電子學、電子科學與技術、物理、半導體、材料、化學等相關專業，本科及以上學歷；
2、五年以上半導體制造相關工作經驗；
3、熟悉半導體激光器相關工藝的優先考慮；
4、開朗，熱情，積極有活力，能夠承受一定壓力，有較強的敬業精神、創新能力和團隊合作能力；
5、英語閱讀能力良好，善于文獻學習，致力于半導體工藝技術的開發。
工作地點
雁塔區西安半導體產業園E3四層
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職位發布者
杜美本/人事經理
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西安立芯光電科技有限公司
西安立芯光電科技有限公司由海外專家團隊組建，在陜西省委、西安市委及西安高新管委會全力支持下，結合民間資本、中國科學院、西安炬光科技等聯合投資成立的專業從事半導體激光芯片研究和生產的高新技術企業。海外專家團隊成員長期在國外同行頂尖公司從事項目產品的技術研究、工藝開發和企業管理工作，分別曾經擔任多個關鍵重要技術領域的高級工程師、技術專家以及公司高級管理人員，他們具有與國際同步水平的半導體激光器芯片研發及生產技術和企業管理水平，創業團隊將帶領立芯公司完成高功率半導體激光芯片的研究開發和產業化，填補國內空白，實現激光芯片的國際水平，進一步形成完整的激光產業鏈，使中國半導體光電技術和產業躍上新的臺階。
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