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崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)LED封裝技術(shù)的開發(fā)與優(yōu)化，包括車燈光源、COB光源等產(chǎn)品的設(shè)計、工藝驗證及量產(chǎn)支持； 2.主導(dǎo)新型封裝結(jié)構(gòu)（如CSP、PIS、EMC、倒裝等）的研發(fā)，提升產(chǎn)品光效、可靠性和散熱性能； 3.跟蹤LED封裝領(lǐng)域的新技術(shù)、新材料動態(tài)（如Mini/Micro LED、量子點技術(shù)、新型熒光粉應(yīng)用等），進(jìn)行技術(shù)可行性分析并推動落地； 4.解決封裝過程中的工藝難點（如固晶、焊線、封裝材料匹配性等），優(yōu)化良率和成本； 5.配合品質(zhì)部門完成產(chǎn)品可靠性測試（如高溫高濕、冷熱沖擊、光衰測試等），確保符合車規(guī)級或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)； 6.支持營銷部門提供技術(shù)方案，協(xié)助客戶定制化需求落地； 7.上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作內(nèi)容。 崗位要求： 1.大專及以上學(xué)歷，5年以上LED封裝研發(fā)經(jīng)驗，熟悉LED封裝工藝流程（固晶、焊線、點膠、分光分色等），精通COB、EMC、CSP等封裝技術(shù)； 2.具備車燈光源開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先，熟悉車規(guī)級可靠性要求； 3.對行業(yè)新技術(shù)敏感，能獨立完成技術(shù)調(diào)研與可行性分析； 4.良好的團(tuán)隊協(xié)作與溝通能力，能適應(yīng)快節(jié)奏研發(fā)環(huán)境。