崗位職責:
1.獨立完成半導體設備機械結構的設計、優化和功能完善工作。
2.管理產品的客戶反饋意見收集、需求挖掘分析,并獨立處理客戶現場問題。
3.負責項目、產品和試驗項目的執行和進度推進。
4.負責產品開發工作的計劃、實施、協調、技術攻關以及反饋工作。
5.負責產品方案、試制、驗證、變更、總結等過程中技術文檔的收集、創建及管理工作
6.獨立進行老產品的改進和新結構方案的提出及測試工作。
7.管理外部供應商及其產品信息整理,負責產品BOM的日常維護工作。
8.負責研發活動中校對、審核、評審等工作,以及知識產權的保護提議和執行。負責國內外有關標準及技術資料的收集、翻譯和歸檔工作。
崗位需求:
1.機械設計或相關專業本科及以上學歷。3年以上相關領域工作經驗,有點膠、鍵合、貼片、壓印等相關設備的設計或使用經驗為佳。
2.精通機械傳動原理,精通CAD、ANSYS、UG等一款或多款軟件,熟悉各種機械加工的基本工藝及表面處理工藝。
3.具備較強的設計檢查能力,如模型檢查、圖紙審核、BOM檢查能力,能夠提出設計改動和改善建議。
4.具備獨立處理生產中異常問題的能力,如裝配問題、BOM問題、加工問題等,并能夠提出有效的解決方案和策略。
5.能夠獨立制作設備裝配工藝資料,標準的SOP資料,裝配指引,機臺精度測量報告。
6.能夠從生產角度考慮裝配中存在的難點,如精度保證、效率提高、產品質量等方向,并能夠獨立設計和制作關鍵部件。
7.具備較強的分析問題和解決問題的能力。良好的溝通能力和團隊協作精神,能夠與客戶有效溝通。
8.有半導體、顯示面板、新能源、光通信行業的工藝、檢測設備領域經驗者優先。
本崗位為兄弟公司“武漢芯力科技術有限公司”招聘(芯力科是由國家數字化設計與制造創新中心孵化成立,因涉及高端裝備制造技術,受到眾多優質投資方的高度關注和積極推動,最終獨立成公司運營發展)
現工作地點:武漢市東湖新技術開發區里溝南路8號國家數字化設計與制造創新中心
未來工作地點:筑芯產業園(預計5月搬遷)