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崗位職責： 1. 負責手持檢測設備的硬件系統設計與開發，包括模擬電路、單片機控制電路和運放電路的設計。 2. 根據產品需求，進行元件選型與參數優化，確保硬件性能滿足設計要求。 3. 使用EDA設計工具（如嘉立創EDA、Cadence等）繪制原理圖和PCB圖，確保設計準確、清晰。 4. 設計2-6層電路板，考慮信號完整性、電源完整性以及熱設計等因素，確保電路板的可靠性和可制造性。 5. 熟悉高頻布線規則，能夠處理高頻信號布線中的阻抗匹配、信號回流等問題。 6. 了解并遵守EMI（電磁干擾）相關規則，確保產品符合電磁兼容性要求。 7. 負責硬件的研發樣機實現、焊接集成調測和測試工作，解決測試中發現的問題，提高產品的穩定性和可靠性。 8. 編寫硬件開發文檔，包括設計說明書、測試報告等，為生產部門提供詳細的技術資料。 ?任職要求： 1. 電子、通信、自動化、電氣工程等相關專業本科及以上學歷。 2. 具有手持檢測設備或類似硬件產品的開發經驗，熟悉硬件開發流程。 3. 熟悉模擬電路原理，熟悉單片機控制電路的設計和有一定編程原理了解。 4. 熟悉元件的性能指標、了解價格及供貨情況，熟悉元件選型參數和運放電路的應用。 5. 熟練掌握嘉立創EDA、Cadence等EDA設計工具，能夠熟練繪制原理圖和PCB圖。具備設計2-6層電路板的能力，熟悉多層板設計中的信號完整性、電源完整性以及熱設計等考慮因素。 6. 能夠利用EDA工具進行電路板布局、布線，確保電路板滿足電氣性能和機械性能要求。 7. 熟悉高頻布線規則，能夠處理高頻信號在電路板上的傳輸問題，如阻抗匹配、信號回流路徑等。 8. 了解EMI（電磁干擾）相關規則，能夠在設計中采取相應措施，減少電磁干擾，提高產品的電磁兼容性。 9. 熟練使用示波器、信號發生器、邏輯分析儀等硬件測試工具，具備硬件調試和測試能力。 10. 具備良好的溝通能力和團隊協作精神，責任心強，能夠承受一定的工作壓力。