職位描述
線切切割粘棒倒角工藝工藝改良電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé):
1）負(fù)責(zé)工藝維護(hù)、工藝能力改善、產(chǎn)能提升及成本降低等；
2）與設(shè)備、制造部門協(xié)同，持續(xù)提升產(chǎn)品良率及產(chǎn)出；
3）依據(jù)流程及質(zhì)量管控要求，進(jìn)行2nd source驗(yàn)證、工藝Recipe優(yōu)化等。
任職要求:
本科及以上學(xué)歷，3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)（表面處理 包裝分選 切磨工藝 線切 粘棒）；
2）微電子/材料/物理/化學(xué)等專業(yè)；
3）對(duì)半導(dǎo)體芯片制造有一定了解，有志于從事半導(dǎo)體材料研發(fā)等工作。
工作地點(diǎn)
無錫宜興市中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體科技股份有限公司
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中環(huán)領(lǐng)先半導(dǎo)體科技股份有限公司
中環(huán)股份（國有單位）與無錫市政府、晶盛機(jī)電(上市企業(yè))簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同在無錫宜興市啟動(dòng)建設(shè)集成電路用大硅片生產(chǎn)與制造項(xiàng)目，以市場需求為導(dǎo)向，規(guī)劃和分期建設(shè)，項(xiàng)目總投資約30億美元，一期投資約15億美元。中環(huán)股份是國家電子信息材料行業(yè)的排頭兵、引領(lǐng)者、依托硅材料的競爭優(yōu)勢，積極發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新，取得了一系列具有國際、國內(nèi)領(lǐng)先水平的科技創(chuàng)新成果，為國家電子材料行業(yè)的整體進(jìn)步及打破國外公司對(duì)于半導(dǎo)體材料行業(yè)高端產(chǎn)品核心技術(shù)、市場主導(dǎo)和壟斷作出了幾大的貢獻(xiàn)。新項(xiàng)目秉承“工業(yè)4.0”先進(jìn)理念，將成為具有全球優(yōu)勢的硅片生產(chǎn)基地，對(duì)中環(huán)股份實(shí)施全國化產(chǎn)業(yè)布局、全球化商業(yè)布局具有重要意義。
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