崗位要求:
1、統招大專學歷
2、5年以上半導體設備經驗
3、能接受夜班
崗位職責:
1、負責半導體晶圓前道制造刻蝕、光刻(黃光)、薄膜、擴散、濕法、CMP、外延、電鍍,,或晶圓磨劃等后加工,或封測,等一個或多個Module工藝調試運維工作;
2、負責半導體晶圓前道制造刻蝕、光刻(黃光)、薄膜、擴散、濕法、CMP、外延、電鍍,,或晶圓磨劃等后加工,或封測,等一個或多個Module設備導入、包括設備調研、選型申購、設備運維、人員培養等;
3、協助設備工程師團隊完成設備改造、國產化替代工作;以及成本優化及效率提升工作;
4、負責日常異常解決、工藝標準化、良率提升、成本降低、技術文件撰寫等相關日常工作。
地點:東莞塘廈、深圳龍華觀瀾
能力要求:
1、良好的半導體制造刻蝕、光刻(黃光)、薄膜、擴散、濕法、CMP、外延、電鍍,,或晶圓磨劃等后加工,或封測設備系統知識;
2、較好的解決問題和分析問題的能力;
3、良好的督導和教導技能;
4、良好的管理設備廠商的能力;
5、技術文檔撰寫能力;
6、性格樂觀開朗,耐壓能力強,有良好的溝通理解能力;