一、崗位任務(wù)
1.研發(fā)設(shè)計(jì)工作:負(fù)責(zé)機(jī)器人相關(guān)硬件設(shè)計(jì)工作主要包括原理圖與PCB設(shè)計(jì);
2.樣機(jī)組裝及FA問題處理:保障相關(guān)機(jī)器人樣機(jī)順利組裝解決相關(guān)硬件問題,軟硬件聯(lián)調(diào);
3.方案制定及物料選型:依照方案功能需求選型并驗(yàn)證相關(guān)器件并應(yīng)用于項(xiàng)目中。
二、崗位要求
1、綜合:本科以上學(xué)歷,積極主動善于溝通與技術(shù)鉆研。
2、知識:熟練掌握ARM、STM32、GD、新唐等系列單片機(jī)的運(yùn)行環(huán)境,并對系統(tǒng)系統(tǒng)編程有所了解;能根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)報(bào)告,獨(dú)立完成符合功能和性能要求的方案設(shè)計(jì),并設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB圖,并完成器件選型,出具BOM單。
3、經(jīng)驗(yàn):2年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),參與量產(chǎn)產(chǎn)品開發(fā);有機(jī)器人電驅(qū)硬件電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先、熟悉STM32系列單片機(jī)優(yōu)先;具備4層板及上設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),SI、PI理論基礎(chǔ)扎實(shí)。
4、技能:熟練使用PADS或Cadence設(shè)計(jì)PCB;熟悉單片機(jī)IDE調(diào)試開發(fā)環(huán)境,調(diào)試及動手能力強(qiáng)。