職位描述
半導體工藝整合
崗位職責:
1 邏輯器件以及射頻器件結構設計，性能表征以及優化方案制定
2 負責新平臺工藝流程搭建執行，細節技術參數定義及持續優化
3 與RE team合作，制定process and product 可靠性評估方案，并能夠針對工藝可靠性失效深入分析機理
4 能夠評估風險和流程，制定流片計劃，在線量測計劃，以及電性參數測試計劃
5 獨立完成器件電性測試方案的制定及test plan 撰寫
6 用virtuoso, smartcell等工具設計各類測試結構的版圖
7 具備較強的制程整合改善實驗設計和數據分析，處理 inline & end of lone trouble lot
8 新產品導入，Tape out流程處理
9 產品在線異常分析以及處理
任職要求:
1.碩士學歷，2年以上TD PIE經驗，有射頻相關工作經驗優先，熟悉SOI工藝與器件
2.了解SOI工藝流程，熟悉SOI工藝特點以及與傳統工藝的差異，能夠獨立完成工藝優化
3.了解射頻器件的種類、結構特點，能夠獨立完成射頻測試與表征，并制定器件的優化方案
4.能夠獨立管理產品的在線流通，并與相關部門合作解決在線異常
5.會使用版圖工具，能夠獨立完成版圖的繪制
6.具備較強的分析、學習能力，責任心強，有團隊協作能力
工作地點
濱湖區江蘇卓勝微電子股份有限公司無錫芯卓半導體分公司
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職位發布者
郭妍/HRBP
三日內活躍立即溝通
卓勝微
江蘇卓勝微電子股份有限公司成立于2012年8月10日，于2019年6月18日在深圳證券交易所創業板上市，股票簡稱：卓勝微，股票代碼：300782。公司專注于射頻前端芯片領域的研究、開發與銷售，主要向市場提供射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器等射頻前端芯片，同時公司還對外提供低功耗藍牙微控制器芯片。公司在上海、深圳、成都、重慶、美國、韓國均有研發或銷售中心，形成了高效的業務協同網絡。憑借卓越的科研技術、優質的產品和高效完善的服務，公司逐漸發展成為一家國內領先的射頻器件及無線連接芯片設計公司，在國內外積累了良好的品牌認知和豐富的客戶資源，并得到了客戶的廣泛認可。公司射頻前端芯片產品主要應用于三星、小米、vivo、OPPO等移動智能終端廠商的產品。公司低功耗藍牙產品主要應用于智能家居、可穿戴設備等移動智能終端設備和產品。經過多年在射頻前端應用領域的深耕與積累，公司建立了一支穩定高效、自主創新、擁有成熟完善管理體系的專業團隊，涵蓋了技術研發、市場銷售、生產運營、品質管理、財務管理等各個方面，以公司創始人為核心的技術團隊均于國內外一流大學或研究所取得博士或碩士學位，并曾供職國內外知名的芯片設計廠商，具備優秀的技術能力和豐富的產品開發經驗，同時也吸引了全國各地優秀高校學子的加盟。公司堅持“以技術創新為動力，以滿足客戶需求為目標”的宗旨，致力于建設射頻領域全球領先的技術平臺，不斷進行用戶需求調研、技術研發，拓展產品覆蓋范圍與應用領域，持續加強供應鏈管理提高產品競爭力，提高產品的市場占有率，旨在成為國內外射頻領域領導企業，為主流移動智能終端廠商提供全方位射頻解決方案。在物聯網應用領域，公司基于現有低功耗藍牙微控制器芯片產品，進一步完善產品線，覆蓋各種物聯網技術應用場景。請應聘者將中英文簡歷等相關資料e-mail至本公司，初審合格后，將以書面或電話形式通知面試。 website:www.maxscend.com e-mail：zshr@maxscend.com
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