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崗位職責 一、硬件設計與開發 1.負責產品電路系統設計，完成原理圖設計、PCB布局布線及優化，確保電路性 能可靠性和EMC合規性。 2.負責工業級傳感器信號調理電路設計（電流/電壓/溫度/壓強等），完成高精度ADC采集電路、信號放大濾波電路開發。 3.搭建硬件測試環境，執行電路板功能調試、信號完整性分析及可靠性驗證。 4. 主導元器件選型與評估，編制BOM清單。 5. 編制硬件設計文檔（含設計規范、測試報告等）。 6.跟蹤產品試產至量產全過程，處理產線異常及客戶端技術問題。 7.完成上級臨時交代的其他任務。 二、嵌入式軟件開發 1. 編寫嵌入式應用層代碼，實現與硬件模塊的通信協議對接及系統功能集成。 2. 使用仿真器、邏輯分析儀等工具進行固件調試，優化代碼執行效率及資源占用。 3.主導嵌入式顯示終端的硬件架構設計，包括： 3.1.主控電路（ARM/STM32系列）原理圖設計與PCB Layout。 3.2.液晶顯示模組（LCD/TFT）驅動電路開發等。 任職要求： 1.電子/信息/通信/自動化相關專業本科以上學歷，3年以上嵌入式系統開發經驗。 2. 熟練使用IAR for ARM開發工具，熟悉STM32系列MCU；掌握232、2C、UART、485、USB等通信協議。 3. 熟悉各類外設接口，USART、I2C、SPI等。 4. 具備獨立MCU開發及編程能力，能根據需求完成整套工程設計及實現。 5. 熟悉模擬電路，要求非常了解并能設計各類信號運放放大電路及功率運放放大電路。 6. 熟練使用Altium Designer或其它PCB制圖工具。 7. 熟悉電路，能夠對原理圖和代碼進行分析，能夠進行產品升級和優化。 8. 具有良好的電路分析能力及獨立調試能力。 9.有物理專業或自動化儀器儀表等相關專業背景者優先。 10.熟悉上位機原理開發人員優先。