職位描述
手機APP開發
崗位職責：
1.獨立承擔 Android APP 的功能模塊開發任務，依據產品需求進行架構設計與代碼編寫，確保 APP 功能的完整性與穩定性。
2.負責 Android APP 的性能優化工作，包括內存管理、啟動速度優化、流暢度提升等，不斷提升用戶體驗。
3.深度理解業務需求，將需求轉化為可實現的技術方案，并參與 APP 的迭代更新。
4.編寫高質量、可維護的代碼，遵循良好的編碼規范和設計模式，撰寫詳盡的技術文檔。
5.及時解決 APP 開發、測試及上線后出現的各類技術問題，提供技術支持與維護服務。
6.關注 Android 技術發展趨勢，引入新技術、新工具，提升 APP 的技術水平和競爭力。 任職要求：
1.計算機科學、軟件工程等相關專業，本科及以上學歷。
2.具備 5年以上獨立 Android APP 開發經驗，有成功上線的 Android APP 項目案例。
3.熟練掌握 Java 或 Kotlin 編程語言，熟悉 Android 開發框架和常用工具，如 Android SDK、Gradle、Android Studio 等。
4.熟悉 Android 系統原理，包括四大組件（Activity、Service、Broadcast Receiver、Content Provider）的使用與生命周期管理。
5.有良好的 UI/界面設計理解能力，能夠實現高質量的用戶界面和交互效果。
6.具備扎實的算法和數據結構基礎，熟悉網絡編程、多線程編程等技術。
7.具有較強的問題解決能力和邏輯思維能力，能夠快速定位和解決技術問題。
8.具備良好的團隊協作精神和溝通能力，能夠與團隊成員有效合作完成項目任務。
9.有良好的學習能力和自我驅動力，能夠快速掌握新技術和新工具。
工作地點
上海青浦區虹橋世界中心L1幢A305室
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東軟集團
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職位發布者
韓先生/HR
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河南東微電子材料有限公司河南東微電子材料有限公司2018年落戶河南鄭州航空港實驗區，并在上海（金山）、北京（亦莊信創園）等地設有研發生產基地。公司致力于成為高端集成電路制造用材料、零部件和設備的一站式服務平臺，為中國半導體解決“卡脖子”難題。公司通過內生成長和外延并購相結合的發展戰略，抓住集成電路國產替代的歷史機遇，連續多年實現業績翻倍式增長。目前，公司業務由半導體核心材料、半導體設備、核心零部件三大板塊組成，生產銷售的產品有濺射靶材、反應腔體、半導體翻新設備等，公司還在繼續積極尋找優秀并購標的和合作伙伴，未來產品線有望進一步豐富。公司的客戶包括中芯國際、臺積電、格羅方德、希捷公司、浙江馳拓等國內外知名公司。國內知名的半導體領域投資公司建廣資產，高度看好公司發展前景，作為戰略投資者，已經兩輪投資公司。2022年7月，建廣資產完成了收購紫光集團的股權交割，成為國內集成電路領域航母級的控股公司，將給旗下公司發展帶來新的機遇。2022年8月，公司憑借在半導體領域的技術、市場地位、發展潛力等優勢，通過2022年度專精特新“小巨人”企業認定，準獨角獸企業，2022年中國創新創業大賽河南賽區冠軍。東微電子管理團隊具有豐富的半導體行業經驗。公司核心團隊成員曾在Intel、Heraeus、Praxair、Umicore等國際知名半導體及半導體材料相關企業任職10余年。
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