職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路計算機硬件
崗位內(nèi)容：
1. 參與嵌入式和智能硬件項目的硬件設(shè)計、調(diào)試和測試；
2. 完成相關(guān)的硬件文檔編寫和修改；
3. 進行市場調(diào)研和技術(shù)評估，為項目提供技術(shù)支持；
4. 負責(zé)產(chǎn)品性能測試、故障分析和解決方案的制定。
任職要求：
1. 有硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮，無經(jīng)驗者需要具備一定的電子基礎(chǔ)和興趣；
2. 熟練使用常見EDA軟件進行原理圖設(shè)計和PCB布局；
3. 熟悉數(shù)字電路和模擬電路的基礎(chǔ)知識，對嵌入式系統(tǒng)有一定了解；
4. 具備良好的溝通能力和團隊協(xié)作意識；
5. 能夠獨立思考和解決問題，在工作中勇于承擔(dān)責(zé)任。
工作地點
廣東省深圳市南山區(qū)長虹科技大廈22樓
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