職位描述
CADPS激光切割線切割工程技術與設計服務
崗位內容：
主要負責激光切割機的操作，會排版優(yōu)先
1. 設計并完成各類型機械設備的CAD圖紙；
2. 把握所負責項目的進度和質量，并協(xié)助團隊成員順利完成任務；
3. 及時解決匯報上級或客戶提出的CAD圖紙方面的問題；
4. 評估和改進產(chǎn)品設計方案，不斷提高產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性。
任職要求：
1. 機械制造、自動化等相關專業(yè)專科及以上學歷；
2. 熟悉CAD圖紙的繪制流程和標準，有豐富的實踐經(jīng)驗；
3. 精通常用的CAD軟件，如AutoCAD、Pro/E、Solidworks等；
4. 能夠獨立承擔任務，富有良好的溝通能力和團隊合作精神；
5. 具備較強的責任心和工作積極性。
工作地點
西青區(qū)天津華諾普銳斯科技海泰發(fā)展二路12號紅色辦公樓西一層 華諾激光
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職位發(fā)布者
張衛(wèi)梅/經(jīng)理
三日內活躍立即溝通
天津華諾普銳斯科技有限公司天津華諾普銳斯光能科技有限公司是一家依托先進激光技術，致力于激光精密精細加工研發(fā)和代工的高科技企業(yè)。華諾激光擁有潔凈實驗室和生產(chǎn)車間，一支經(jīng)驗豐富的技術開發(fā)和管理團隊，和包括紫外激光器，超快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等先進進口激光源，以及配套的加工平臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等檢測和分析工具。公司專業(yè)對外承接激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的激光打標、激光刻字、激光雕刻、激光噴碼等，激光切割主要應用于 LED芯片制造，觸摸屏， LCD，消費類電子，半導體， MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領域，涉及包括各種金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。為了更好的服務企業(yè)，助力國能智造，華諾激光誠邀您的加盟。
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