職位描述
電子組裝電子/半導體/集成電路
工作內容：
1、使用專用操作工具和導電銀膠對產品進行手工粘接；
2、使用金絲鍵合設備及微點焊機對產品進行金絲焊接。
3、根據裝配文件、圖紙有序操作，如基板修整與開孔，清洗，常用膠的配制，基板的粘接/燒結，天線燒結/焊接，連接器的粘接/燒結，芯片的粘接/共晶、電裝、總裝（鉗裝）等工作；
4、負責生產流程記錄、數據記錄、過程問題記錄并及時上報；
5、協助完成工藝試驗及各項任務排故、返修處理；
6、負責使用儀器設備的維護、保養；
7、負責工位及車間公用區域的5S管理與維護；
8、負責完成安排的其他事務
任職條件：
1、大專及以上學歷，電子、機械、通信等專業，條件優秀者可放寬至中專；
2、會基礎的電腦操作，能讀懂簡單的CAD圖紙；
3、視力良好，動手能力強，手持細小物體平衡感佳；
4、良好的學習能力、分析判斷能力；
5、身體健康，品德優良，勤勉敬業，團結協作；
6、具有耐心、責任心，嚴謹、仔細，能適應綜合工時制和加班加點；
7、具有微電子裝配經驗者尤佳。
8、 熟悉微組裝工序流程和規范，能獨立或協助完成基板修整與開孔，清洗，常用膠的配制，基板的粘接/燒結，連接器的粘接/燒結、芯片的粘接/共晶、電裝、總裝（鉗裝）等工作。
原標題：《微組裝》
工作地點
錦江區成都智芯雷通微系統技術有限公司1棟4樓
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職位發布者
曹女士/招聘負責人
剛剛活躍立即溝通
成都智芯雷通微系統技術有限公司成都智芯雷通微系統技術有限公司成立于 2018年，是一家專注于微波/毫米波頻段的天線、組件等領域的設計、開發、生產、銷售、服務于一體的高科技企業。公司集中了一批在國內微波毫米波相控陣領域工程經驗非常豐富的技術人員，核心研發團隊成員曾經在微波毫米波相控陣領域完成了多款開創性產品。公司致力于在當前毫米波相控陣運用最為廣泛的雷電、衛星通訊、5G通訊領域開發國內領先的產品，提供從芯片、組件到相控陣分系統的全套解決方案。公司依托已經掌握的多種關鍵技術，包括相控陣天線集成技術、微波毫米波組件小型化設計技術、微波毫米波組件功能一體化集成技術等，為各大科研院所、上市公司提供具有行業競爭力的產品，幫助客戶提高總體競爭力，與客戶共謀發展。?通過持續努力，公司已經憑借過硬的技術實力與優質的配合服務，與多家大型中央企業集團下屬研究院所、民營公司形成合作。公司已通過了“科技型中小企業”、“高新技術企業”、四川省“專精特新”中小企業認證。重視人才、善用人才、培養人才、留住人才。
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