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1. 教育背景要求 學歷：通常要求本科及以上學歷，部分企業可放寬至大專（尤其對有豐富經驗者）。 專業：化學、材料科學、電子工程、半導體相關專業優先。 2. 工作經驗 行業經驗： - 2年以上半導體行業銷售經驗，熟悉晶圓制造、封裝或CMP（化學機械研磨）工藝者優先。 - 有半導體前道設備/耗材（如光刻膠、研磨液、切割液）銷售經驗者更具競爭力。 客戶資源： 具備晶圓廠、封裝廠或科研院所客戶資源者更受青睞。 3. 技能要求 技術理解： -熟悉半導體研磨/切割工藝，了解相關化學品（如CMP拋光液、切割液）的應用場景。 能提供技術解決方案，協助客戶優化工藝參數。 市場分析： 具備市場調研能力，能分析行業趨勢及競爭對手動態。 商務能力： 優秀的談判技巧，能獨立完成報價、合同簽訂及回款管理。 4. 個人素質 溝通能力：善于與客戶建立長期關系，具備跨部門協作能力。 抗壓能力：適應高頻出差，能承受業績壓力。 學習能力：能快速掌握新技術、新產品知識。 5. 其他要求 語言能力：部分企業要求英語讀寫能力，能處理海外客戶需求。 職業規劃：有意在半導體行業長期發展者優先。 崗位職責 1. 負責研磨液/切割液的市場推廣及銷售目標達成。 2. 開發新客戶并維護現有客戶關系，提供技術支持。 3. 協調內部資源，確保訂單交付及售后服務。 4.在半導體，尤其是芯片加工有經驗。