一、工作職責
1、戰(zhàn)略與目標管理
根據(jù)公司戰(zhàn)略,制定工業(yè)工程部的中長期發(fā)展規(guī)劃(聚焦功率器件封測效率提升、智能制造升級等目標),分解落地公司年度經(jīng)營指標。
2、封測生產(chǎn)系統(tǒng)優(yōu)化
主導功率器件封裝測試生產(chǎn)線的工藝優(yōu)化、流程再造及布局設計,推動精益生產(chǎn)(Lean)、標準化作業(yè)(SOP)在封測環(huán)節(jié)的應用。
引入自動化設備、數(shù)字化系統(tǒng)(如MES、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng))提升封測良率和效率,降低單位成本。
3、跨部門協(xié)同與技術(shù)轉(zhuǎn)化
協(xié)同研發(fā)部門,推動新產(chǎn)品(如MOSFET、IGBT)從設計到封測的量產(chǎn)轉(zhuǎn)化,解決工藝可行性問題。
聯(lián)動質(zhì)量部門建立封測過程的質(zhì)量管控體系(如SPC控制、缺陷分析),確保符合車規(guī)級/工業(yè)級產(chǎn)品標準。
4、成本管控與資源效率
分析封測環(huán)節(jié)的物料、設備、人力成本結(jié)構(gòu),制定降本方案(如設備稼動率提升、材料損耗率降低)。
監(jiān)控關(guān)鍵指標(OEE、UPH、DPPM等),定期輸出成本效益分析報告。
5、智能制造與技術(shù)創(chuàng)新
推動封測產(chǎn)線智能化升級(如自動化封裝設備、AI視覺檢測、數(shù)字孿生應用),支持公司工業(yè)4.0戰(zhàn)略落地。
研究行業(yè)先進技術(shù)(如SiC/GaN器件封測工藝),提出技術(shù)改進建議。
6、團隊與合規(guī)管理
組建并培養(yǎng)工業(yè)工程團隊,提升團隊在半導體封測領域的IE技術(shù)能力。
確保生產(chǎn)流程符合ISO 9001、IATF 16949等質(zhì)量管理體系及ESG要求。
7、重大項目統(tǒng)籌
主導產(chǎn)能擴產(chǎn)、產(chǎn)線搬遷、智能化改造等重大項目,把控進度、成本及風險。
二、任職要求
1、教育背景
本科及以上學歷,工業(yè)工程、微電子、電子科學與技術(shù)、機械自動化等相關(guān)專業(yè),碩士優(yōu)先。
必備證書:精益六西格瑪黑帶(Black Belt)/綠帶(Green Belt)、PMP認證。
2、行業(yè)經(jīng)驗
8年以上工業(yè)工程經(jīng)驗,至少3年半導體封測或功率器件制造領域管理經(jīng)驗,熟悉封裝(如TO/SOT/DFN)、測試工藝流程。
有車規(guī)級功率器件或IDM企業(yè)背景者優(yōu)先。
3、專業(yè)技能
精通工業(yè)工程方法論(線平衡、價值流分析、DOE等),熟悉半導體封測設備(如貼片機、焊線機、測試機)的效能優(yōu)化。
熟練使用Minitab、AutoCAD、SQL,具備數(shù)據(jù)分析能力(如Python/R處理生產(chǎn)大數(shù)據(jù))。
熟悉智能制造系統(tǒng)(MES/ERP/WMS)及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)應用場景。
4、管理能力
具備從0到1搭建或改造半導體封測產(chǎn)線的經(jīng)驗,能領導團隊完成產(chǎn)能爬坡目標。
擅長跨部門協(xié)作(研發(fā)、銷售、供應鏈),推動技術(shù)-生產(chǎn)-市場的協(xié)同閉環(huán)。
5、行業(yè)認知
熟悉功率器件(如MOSFET、IGBT、第三代半導體)市場趨勢及技術(shù)難點,了解晶圓制造、封裝材料供應鏈特點。
對半導體行業(yè)成本結(jié)構(gòu)(如設備折舊、原材料波動)有深刻理解。
6、綜合素質(zhì)
邏輯嚴謹,能通過數(shù)據(jù)驅(qū)動解決封測環(huán)節(jié)的復雜問題(如良率波動、交付延遲)。
英語熟練,能閱讀技術(shù)文檔(如JEDEC標準)或?qū)訃H客戶需求。
適應高強度工作,能頻繁赴一線現(xiàn)場(如封測車間)指導改進。