職位描述
電子設(shè)備制造
職位描述
一、工作內(nèi)容：
1. 全面系統(tǒng)管理并lead好已有客戶；
2. 在管理好已有客戶群的基礎(chǔ)上，開發(fā)挖掘新機(jī)會新應(yīng)用及新客戶；
3. 搜集整理客戶/手頭項目/客戶生產(chǎn)流程/競爭對手等相關(guān)信息，為公司決策提
供依據(jù)；
4. 對市場有敏銳洞察力，對我們公司重點(diǎn)關(guān)注的細(xì)分領(lǐng)域，比如存儲/HBM 2.5D 3D等做月度的信息匯整和更新；
5. 同公司協(xié)同部門保持積極良好溝通，配合處理客戶的技術(shù)協(xié)議、訂單、設(shè)備驗收及賬款回收等日常工作；
6. 同售后服務(wù)部門保持緊密聯(lián)絡(luò)，及時積極配合處理客戶投訴及客戶需求；
7.上級領(lǐng)導(dǎo)布置的其他工作。
二、任職資格：
1.本科以上學(xué)歷；
2.base華東地區(qū)和華南地區(qū)各1名
3. 有極強(qiáng)的組織管理協(xié)調(diào)能力；
4. 有5年以上半導(dǎo)體相關(guān)銷售工作經(jīng)驗，有半導(dǎo)體設(shè)備銷售或OSAT工作經(jīng)驗者優(yōu)先；
5. .受過溝通技巧、市場營銷、管理技能開發(fā)等方面的培訓(xùn)；
6. 對市場營銷工作有較深刻認(rèn)知，有良好的市場判斷能力和開拓能力；
7. 熟練操作辦公軟件。
工作地點(diǎn)
嘉興嘉善縣唐人制造(嘉善)有限公司
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職位發(fā)布者
李女士/HRM
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礪鑄智能設(shè)備(天津)有限公司礪鑄智能設(shè)備（天津）有限公司（后文簡稱“礪鑄集團(tuán)”）是由中芯海河賽達(dá)（天津）產(chǎn)業(yè)投資基金中心、上海聚源聚芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金中心、國投京津冀科技成果轉(zhuǎn)化創(chuàng)業(yè)投資基金等共同投資興建的，集研發(fā)、制造和銷售于一體的中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試設(shè)備制造廠商。礪鑄集團(tuán)注冊資本人民幣6.05億元，主營業(yè)務(wù)及核心產(chǎn)品（技術(shù)、服務(wù)）包括：后段封裝檢測設(shè)備C340；視覺檢測設(shè)備SF1000、激光打標(biāo)機(jī)TH800i等。擁有超過100人的工程研發(fā)團(tuán)隊和數(shù)十項研發(fā)專利，特別在視覺光學(xué)檢測領(lǐng)域，如在3D、5S、SWIR/NIR方面擁有自主知識產(chǎn)權(quán)和業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢。MIT借由先進(jìn)的光學(xué)檢測和光學(xué)輔助校驗系統(tǒng)，配合精密機(jī)械部件加工組裝，為客戶提供了各類先進(jìn)封裝高速芯片分選機(jī)、高速視覺檢測機(jī)、激光打標(biāo)機(jī)等產(chǎn)品。礪鑄集團(tuán)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝制程，如扇出封裝Fan-Out、系統(tǒng)級封裝SIP、晶圓級封裝CSP、倒裝FC封裝等5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、通訊、存儲器、MEMS/CIS等領(lǐng)域。客戶遍布全球，其中主要客戶包括全球前十大半導(dǎo)體封裝測試代工廠以及國際領(lǐng)先IDM和設(shè)計公司;領(lǐng)域覆蓋邏輯、存儲、及圖像傳感器等芯片制造。礪鑄集團(tuán)致力于聚焦客戶所關(guān)注的挑戰(zhàn)和需求，提供有競爭力的封裝測試解決方案，持續(xù)為客戶創(chuàng)造最大價值，從而成為中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試裝備行業(yè)的持續(xù)領(lǐng)跑者以及行業(yè)認(rèn)同的中國先進(jìn)封裝測試第一品牌。受惠于近年來政策資金的大力扶持，礪鑄集團(tuán)全資收購了新加坡半導(dǎo)體封裝設(shè)備公司MIT Semiconductor Pte Ltd.，在其現(xiàn)有團(tuán)隊和業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，增強(qiáng)實(shí)力、抓住機(jī)遇，秉承“以奮斗者為本”的核心價值觀，面向國內(nèi)市場進(jìn)一步加大創(chuàng)新力度、加快發(fā)展速度。預(yù)計未來5年內(nèi)成為我國集成電路先進(jìn)封裝裝備的核心產(chǎn)業(yè)基地，并對國家集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的自主研發(fā)和發(fā)展作出重要貢獻(xiàn)。
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