職位描述
功能測試整機測試電子/半導體/集成電路
工作職責：
1. 負責半導體設備的硬件調試、功能邏輯測試及性能驗證，確保符合工藝要求和產品規格。
2. 對測試過程中出現的裝配質量異常、PLC /軟件bug 或工藝問題進行原因分析，提出改進措施并推動解決。
3. 維護測試設備及儀器（如TC wafer 、紅外熱成像儀、靜電測試儀等），確保其精度與可用性。
4. 編寫測試報告、操作手冊及技術文檔，記錄測試數據并反饋至相關部門。
5. 跨部門協作，推動設備測試順利進行。
任職要求：
1. 統招?？萍耙陨蠈W歷，電力電子、機電工程、電氣工程、機電一體化相關專業；
2. 2年以上相關設備公司的硬件及功能邏輯測試經驗，半導體傳送機器人調試經驗；
3. 具有基本的電路基礎知識，能識別電路圖，熟悉數字量和模擬量信號控制，會使用數字萬用表，電流表等；
4. 邏輯清晰，具備獨立分析問題和解決問題的能力；
5. 良好的團隊協作與溝通能力，踏實肯干，動手能力強，能適應高強度工作；
6. 能夠獨立調試相關設備，主導過半導體設備研發轉生產測試工作者優先。
工作地點
上海浦東新區盛美半導體研發與制造中心(臨港)(建設中)
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職位發布者
Yanxin/HR
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盛美半導體設備(上海)股份有限公司
盛美成立于2005年，是注冊于上海浦東新區張江高科技園區的外資企業，已于2017年正式登陸美國納斯達克。盛美集研發、設計、制造、銷售于一體。由王暉博士帶領的團隊開發出了具有世界領先的全球專利保護的單片SAPS，TEBO兆聲波技術，高溫硫酸清洗技術，以及電鍍銅，電拋光技術。王暉博士畢業于清華大學精密儀器系，獲得日本大阪大學精密工學科博士學位，并作為海外高層次歸國創業人才入選了國家“千人計劃”。盛美主要產品有兆聲波單片清洗設備，TEBO，背面清洗設備，無應力拋銅設備，TSV深孔清洗設備，干法刻蝕設備，涂膠機，顯影機，去膠機，腐蝕機，薄片清洗機，高溫硫酸清洗設備，Ultra C Tahoe等。公司具有高新技術企業資質，承擔十一五國家科技重大專項和十二五國家科技重大專項的研發。盛美是國內單片清洗設備的最大供應商，現有8，600平米的制造車間，產能50臺各種設備/年，可擴張至100臺/年。去年實現銷售2.4億元，今年預計有望實現銷售成長90%，創歷史新高。
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